電子製造では、製品の信頼性を完璧な表面接着力と清浄度に依存しています。, そして 広幅大気プラズマクリーナー これを効率的に提供します. 薬品を使わずに付着問題や汚染問題を解決します。, 大量生産ラインをサポート.
プリント基板 & FPCの製造: 絆の強化 & 信頼性
まず最初に, PCB と FPC にはフラックス残留物が蓄積します, 酸化, 製造時の粉塵や, はんだ付けや接着に悪影響を与えるもの. Wide-Width Atmospheric Plasma Cleaner は、これらの汚染物質を除去し、表面を活性化します。, 銅箔の表面エネルギーを大幅に向上.
さらに, 加工幅が広い (800mmまで) PCB パネルのサイズに一致, インライン統合を可能にする. このソリューションは、 8% に 0.5% ドリルスミアを排除することで HDI ボードの信頼性を向上させます.
ディスプレイパネルの製造: 接着気泡の低減
LCD および OLED パネルには、ガラスとタッチ モジュール間の完璧な接着が必要です. Wide-Width Atmospheric Plasma Cleaner は、ラミネート前に表面を処理します。, 有機汚染物質による気泡を最小限に抑える.
さらに, 表面接触角を20°未満に下げます。, OCA光学接着剤の接着力を強化. これにより、ラミネート後の気泡の再発という一般的な問題が解決されます。, 手戻り率を大幅に削減 60%.
半導体パッケージング: 接着強度の向上
第二に, 半導体パッケージング (ワイヤーボンディング, フリップチップ) 酸化物フリーが必要, 強力な接続のための活性化された表面. ワイド幅大気プラズマクリーナーは、はんだバンプから樹脂残留物を除去し、リードフレームを優しく洗浄します.
さらに, 低温プロセス (60℃以下) 敏感なコンポーネントの損傷を回避します. このソリューションにより、フリップチップバンプの保持力が 3 倍向上し、モールド樹脂の接着強度が 2 倍になりました。, 層間剥離の防止.
電池モジュールの製造: 電気の安全性の確保
EV バッテリーの BMS ボードとセルタブには、信頼性の高いはんだ付けと接合を行うためのきれいな表面が必要です. Wide-Width Atmospheric Plasma Cleaner は、熱感受性要素を損傷することなく、グリースや酸化物を除去します。.
例えば, 導電性接着剤の結合強度を向上させます。 300% ポリイミド基板上. このソリューションはバッテリーモジュールの寿命を延ばし、絶縁コーティングの塩水噴霧耐性を 3 倍に高めます。.
インライン製造: グリーンを有効にする & 高速生産
ついに, 現代の電子工場は効率と持続可能性を優先します. Wide-Width Atmospheric Plasma Cleaner は大気圧で動作します, かさばる真空システムを排除し、エネルギー使用量を削減します。 40%.
ロールツーロールおよびシート処理との互換性 (最大速度3m/分) サポートします 24/7 生産. 化学溶剤の代替にもなります, 年間の VOC 排出量を削減する 2.3 単位当たりのトン, RoHS基準を満たす.
コアバリュー: 効率, 品質 & 持続可能性をひとつに
Wide-Width 大気プラズマクリーナーは広い範囲をカバーします, 非接触処理, リアルタイム監視. 速度のバランスをとることで従来の洗浄方法を上回るパフォーマンスを発揮します, 精度, そして環境への優しさ.
電子機器製造において, 単なる掃除機ではなく、収量を高めるソリューションです, コストを削減する, スマートフォンからEV部品まで高信頼性デバイスの生産を可能にします.
Jetronl Instruments Co., Ltd. 電子計測分野に特化してきました。 35 年, 電子産業チェーン全体にわたるさまざまな測定ニーズをカバーし、正確な測定サポートを提供します.
