Máy làm sạch plasma khí quyển có chiều rộng rộng
Hệ thống này được thiết kế để xử lý bề mặt trong các ngành công nghiệp như FPC & PCB, vật liệu tổng hợp, thủy tinh, và NÀY. Nó có hệ thống làm mát tích hợp để nâng cao độ bền và hiệu suất.
Tính năng sản phẩm:
-
Hỗ trợ làm sạch plasma hoàn toàn tự động cho FPC & PCB, vật liệu tổng hợp, thủy tinh, và bề mặt ITO.
-
Hệ thống làm mát tích hợp được cấp bằng sáng chế đảm bảo tuổi thọ kéo dài và hiệu suất ổn định.
-
Cho phép tích hợp trực tuyến linh hoạt với năng lượng electron/ion vượt quá 10eV, mang lại hiệu quả xử lý hơn 10 cao hơn nhiều lần so với hệ thống phóng điện phát sáng áp suất thấp.
Ứng dụng:
-
Loại bỏ cặn keo và tăng cường độ bám dính của đồng trong FPC hai lớp có tỷ lệ khung hình cao và bảng uốn cứng.
-
Kích hoạt các bức tường lỗ PTFE để cải thiện liên kết đồng, ngăn ngừa lỗ đen và lỗ phun nước.
-
Làm sạch cặn carbon từ các microvia được khoan bằng laser trong bảng HDI, ngay cả đối với đường kính dưới 50μm.
-
Loại bỏ dư lượng màng khô trong quá trình sản xuất mạch mịn.
-
Xử lý bề mặt PI để tăng cường độ bám dính hơn 10 lần trước khi cán hoặc gia cố.
-
Làm sạch ngón tay và miếng đệm trước khi mạ vàng/mạ điện hóa học để loại bỏ chất gây ô nhiễm và cải thiện độ bám dính.
-
Tăng cường khả năng hàn và giảm khuyết tật trước quá trình SMT.
-
Chuẩn bị bề mặt PCB cho bao bì BGA, liên kết dây, và đóng gói EMC.
-
Làm sạch các ngón tay vàng của mô-đun LCD và bề mặt phân cực để loại bỏ chất gây ô nhiễm.
-
Loại bỏ oxit và cặn hữu cơ khỏi tấm bán dẫn và làm sạch các chất gây ô nhiễm COB/COG/COF/ACF.
-
Xử lý các miếng liên kết LED để loại bỏ các hợp chất hữu cơ trước khi liên kết dây.
-
Kích hoạt bề mặt nhựa, thủy tinh, gốm sứ, và polypropylene để cải thiện việc in ấn, lớp phủ, và độ bám dính.
