インライン PCB レーザー剥離機 生産ラインにシームレスに統合, 正確な提供, プリント基板の非接触切断 (プリント基板). 高エネルギーレーザービームを使用してPCBパネルを個々のユニットに分離します, コンポーネントへの応力を最小限に抑え、従来のブレードベースの方法で一般的な機械的損傷を回避します。. このインラインマシンは、FR4 を含むさまざまな PCB 材料を処理します。, アルミニウム基板, およびフレキシブル PCB - 最大 ±0.02mm の切断精度, 高密度に最適です, ファインピッチPCBアセンブリ.
コンベアシステムを搭載, インライン PCB レーザー剥離機は、次の速度での連続処理を可能にします。 1-3 メートル毎分, 自動生産ラインのスループットに匹敵する. インテリジェントなレーザーパワー制御とビジョンポジショニングを備えています, さまざまな板厚に適応 (0.2-3mm) 手動調整なしでパスをカットすることもできます. オペレーターはソフトウェアを介して切断パターンをプログラムできます, この機械は、リアルタイムの生産追跡のための MES システムとのデータ統合をサポートしています。.
エレクトロニクス製造、特に家庭用電化製品で広く使用されています, 自動車用PCB, および医療機器回路—このインラインレーザーパネル剥離機は、クリーンな状態を保証します。, バリのないエッジ, 後処理ステップを削減します, 全体的な生産効率を向上させます. 非接触操作により、敏感なコンポーネントへの静電気による損傷のリスクも軽減されます。, プロセス全体を通じて PCB の完全性を維持する.
