ឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិច 3C ពឹងផ្អែកលើភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។, ការកាត់ PCB ដែលមិនមានការខូចខាតដើម្បីបំពេញតម្រូវការខ្នាតតូច, និង Inline ម៉ាស៊ីនកាត់ឡាស៊ែរ PCB គឺជាឧបករណ៍សំខាន់មួយ។. វារួមបញ្ចូលយ៉ាងរលូនទៅក្នុងខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម, ដោះស្រាយចំណុចឈឺចាប់ដូចជា burrs, ការខូចខាតសមាសធាតុ, និងចរន្តទាបនៅក្នុងការបំបែក PCB.
ស្មាតហ្វូន & ការកាត់កុំព្យូទ័របន្ទះ PCB: ការការពារសមាសធាតុខ្នាតតូច
សរតីកេបលបុមទីមួយ, ស្មាតហ្វូន និងថេប្លេត PCBs មានលក្ខណៈពិសេសក្រាស់, សមាសធាតុតូចៗ (01005 កញ្ចប់, បន្ទះសៀគ្វី IC) ងាយនឹងភាពតានតឹងមេកានិច. Inline PCB Laser Depaneling Machine ប្រើឡាស៊ែរ UV (355nm) សម្រាប់ការកាត់មិនទាក់ទង, ជៀសវាងការខូចខាតរាងកាយចំពោះសមាសធាតុ.
ជាងនេះ។, វាសម្រេចបាននូវភាពត្រឹមត្រូវនៃការកាត់ ± 0.02mm, ការផ្គូផ្គងគម្លាតផ្លូវតូចចង្អៀតនៃ 3C PCBs. ឧទាហរណ៍, រោងចក្រផលិតស្មាតហ្វូនបានប្រើវាដើម្បីកាត់ PCB ដែលអាចបត់បែនបាន។ (FPCs) សម្រាប់ម៉ូឌុលបង្ហាញ, ការលុបបំបាត់ burrs និងកាត់បន្ថយអត្រាបរាជ័យនៃសមាសភាគដោយ 40%. បរនក់លើ, វាគាំទ្រផ្លូវកាត់កោងនិងមិនទៀងទាត់, ការសម្របខ្លួនទៅនឹងការរចនា PCB ផ្ទាល់ខ្លួន.
ដំណើរការ PCB ឧបករណ៍ពាក់: ការដោះស្រាយកត្តាទម្រង់តូចជ្រុល
ឧបករណ៍ដែលអាចពាក់បាន។ (នាឡិកាឆ្លាតវៃ, កាសស្តាប់ត្រចៀក) ប្រើ PCBs តូចជ្រុលដែលមានឧបសគ្គចន្លោះ. Inline PCB Laser Depaneling Machine ដំណើរការ PCBs តូចរហូតដល់ 10mm × 10mm ជាមួយនឹងស្ថេរភាពកំដៅខ្ពស់, ជៀសវាងសង្គ្រាម PCB.
លើសពីនេះទៀត។, ការរចនាខាងក្នុងរបស់វាធ្វើសមកាលកម្មជាមួយខ្សែផលិតកម្ម SMT, អនុញ្ញាតឱ្យកាត់បន្តដោយគ្មានការផ្ទេរដោយដៃ. ក្រៅពីនេះ។, វាបង្កើតធូលី និងសំឡេងតិចបំផុត។, ការអនុលោមតាមតម្រូវការបន្ទប់ស្អាត 3C. ដំណោះស្រាយនេះបានជួយរោងចក្រដែលអាចពាក់បានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវទិន្នផល PCB ដោយ 35% និងកាត់បន្ថយពេលវេលានាំមុខផលិតកម្មដោយ 25%.
កុំព្យូទ័រយួរដៃ & ការបិទភ្ជាប់ PCB គ្រឿងកុំព្យូទ័រ: ការជំរុញលំហូរ
តីភ្លែត, កុំព្យូទ័រយួរដៃ, ក្តារចុច, និងឧបករណ៍ USB ទាមទារការផលិត PCB ក្នុងបរិមាណខ្ពស់។. Inline PCB Laser Depaneling Machine សម្រេចបាននូវល្បឿនកាត់រហូតដល់ 500mm/s, ការដោះស្រាយ 1000+ PCBs ក្នុងមួយម៉ោងសម្រាប់ផលិតកម្មដ៏ធំ.
បរនក់លើ, វាគាំទ្រការកាត់ពហុបន្ទះ, បំបែក 8-12 PCBs ពីបន្ទះតែមួយក្នុងមួយឆ្លងកាត់. ឧទាហរណ៍, រោងចក្រកុំព្យូទ័រមួយបានប្រើវាដើម្បីកាត់បន្ទះ motherboard PCB, កាត់បន្ថយពេលវេលាដំណើរការក្នុងមួយឯកតា 30% និងកាត់បន្ថយថ្លៃដើមពលកម្ម. ជាលទ្ធផល, វាតម្រឹមជាមួយចង្វាក់ផលិតកម្ម 3C របស់អេឡិចត្រូនិក.
PCB ដែលអាចបត់បែនបាន។ (FPC) & ការកាត់ PCB រឹង-Flex: ធានាភាពបត់បែន
3ឧបករណ៍ C កាន់តែប្រើ FPCs និង rigid-flex PCBs សម្រាប់ការសន្សំទំហំ. Inline PCB Laser Depaneling Machine កែតម្រូវថាមពលឡាស៊ែរយ៉ាងស្វាហាប់ដើម្បីកាត់ស្រទាប់ដែលអាចបត់បែនបាន និងរឹងដោយមិនធ្វើឱ្យខូចស្រទាប់ខាងក្រោមដែលអាចបត់បែនបាន។.
ជាងនេះ។, វាជៀសវាងភាពតានតឹងផ្នែកមេកានិកដែលបណ្តាលឱ្យមានស្នាមប្រេះ FPC ឬការបែកបាក់ conductor. លើសពីនេះទៀត។, វារួមបញ្ចូលជាមួយប្រព័ន្ធកំណត់ទីតាំងចក្ខុវិស័យដើម្បីកែអុហ្វសិត PCB ក្នុងពេលវេលាជាក់ស្តែង. រោងចក្រគ្រឿងបន្លាស់ 3C បានប្រើវាដើម្បីដំណើរការ rigid-flex PCBs សម្រាប់ឆ្នាំងសាកឥតខ្សែ, ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពធន់នៃការពត់កោង FPC ដោយ 50%.
សមាហរណកម្មរោងចក្រឆ្លាតវៃ: សម្រួលលំហូរការងារដោយស្វ័យប្រវត្តិ
ទីបំផុត, រោងចក្រ 3C ទំនើបបន្តការផលិតដោយស្វ័យប្រវត្តិយ៉ាងពេញលេញ. Inline PCB Laser Depaneling Machine ភ្ជាប់ទៅប្រព័ន្ធ MES និង AOI តាមរយៈអ៊ីសឺរណិត, បើកការចែករំលែកទិន្នន័យក្នុងពេលជាក់ស្តែង និងការតាមដានកំហុស.
ក្រៅពីនេះ។, វារក្សាទុក 200+ កាត់ទម្រង់សម្រាប់ម៉ូដែល 3C PCB ផ្សេងៗគ្នា, គាំទ្រការផ្លាស់ប្តូរគំរូរហ័សក្នុងរយៈពេលប៉ុន្មានវិនាទី. បរនក់លើ, វាមានមុខងារវិនិច្ឆ័យដោយខ្លួនឯង ដើម្បីកាត់បន្ថយពេលវេលារងចាំ. ឧទាហរណ៍, រោងចក្រ 3C ឆ្លាតវៃបានប្រើវាដើម្បីបង្កើតខ្សែដំណើរការ PCB បិទជិត, កាត់បន្ថយកំហុសផលិតកម្មទាំងមូលដោយ 28%.
តម្លៃស្នូល: ភាពជាក់លាក់ & ប្រសិទ្ធភាពសម្រាប់ការផលិត 3C PCB
Inline PCB Laser Depaneling Machine រួមបញ្ចូលគ្នានូវការកាត់មិនប៉ះ, ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។, និងភាពឆបគ្នាក្នុងជួរ. វាសម្របទៅនឹងប្រភេទ 3C PCB ចម្រុះ—រឹង, អាចបត់បែនបាន។, តូចបំផុត - ជាមួយប៉ារ៉ាម៉ែត្រឡាស៊ែរដែលបានកំណត់.
បើប្រៀបធៀបទៅនឹងឧបករណ៍ depaneling មេកានិច, វាលុបបំបាត់ការខូចខាតនិង burrs សមាសធាតុ, ធានាគុណភាពជាប់លាប់. ទីបំផុត, វាមិនត្រឹមតែជាឧបករណ៍កាត់ប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែជាដំណោះស្រាយដែលជំរុញអេឡិចត្រូនិច 3C ឆ្ពោះទៅរកការកែច្នៃខ្នាតតូច និងការផលិតប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់.
ក្រុមហ៊ុន Jetronl Gunner Co., អិលធីឌី. មានឯកទេសក្នុងវិស័យវាស់ស្ទង់អេឡិចត្រូនិចសម្រាប់ 35 ឆ្នាំ, គ្របដណ្តប់លើតម្រូវការវាស់វែងផ្សេងៗនៅទូទាំងសង្វាក់ឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិចទាំងមូល និងផ្តល់ការគាំទ្រការវាស់វែងច្បាស់លាស់.
