Thiết bị kiểm tra X-RAY hoàn toàn tự động
Thiết bị kiểm tra X-RAY hoàn toàn tự động là thiết bị kiểm tra không phá hủy có độ chính xác cao được thiết kế để kiểm tra cấu trúc bên trong và khuyết tật của sản phẩm mà không làm hỏng chúng. Nó sử dụng công nghệ xuyên tia X kết hợp với hệ thống tự động để thực hiện kiểm tra toàn diện các bộ phận như cụm điện tử, PCB, gói bán dẫn, pin, và đúc kim loại.
Chức năng cốt lõi
Quy trình kiểm tra tự động: Tích hợp tải/dỡ tự động, Chụp ảnh tia X, và phân tích dữ liệu thành một quy trình làm việc liền mạch. Nó có thể liên tục kiểm tra lô sản phẩm mà không cần can thiệp thủ công, cải thiện đáng kể hiệu quả thử nghiệm.
Hình ảnh độ phân giải cao: Được trang bị máy dò độ nét cao và nguồn tia X tiên tiến, nó tạo ra hình ảnh rõ ràng về cấu trúc bên trong, cho phép phát hiện các khuyết tật ẩn như khoảng trống, vết nứt, sự tách lớp, và sự sai lệch.
Nhận dạng khuyết tật thông minh: Sử dụng thuật toán xử lý hình ảnh dựa trên AI để tự động xác định và phân loại lỗi, với các tiêu chí có thể tùy chỉnh để đáp ứng các tiêu chuẩn ngành cụ thể. Nó cung cấp dữ liệu định lượng (ví dụ., phần trăm trống, chất lượng mối hàn) để đánh giá khách quan.
Tính năng kỹ thuật chính
Độ chính xác cao: Đạt được độ phân giải không gian lên tới vài micron, đảm bảo phát hiện các khuyết tật ở quy mô vi mô trong các linh kiện điện tử mật độ cao.
Khả năng thích ứng linh hoạt: Hỗ trợ nhiều kích cỡ và chủng loại sản phẩm khác nhau, với các thông số tia X có thể điều chỉnh (điện áp, hiện hành) để phù hợp với độ dày và mật độ vật liệu khác nhau.
Truy xuất nguồn gốc dữ liệu: Tự động lưu trữ hình ảnh kiểm tra, báo cáo lỗi, và các thông số kiểm tra, tạo điều kiện thuận lợi cho việc theo dõi chất lượng và tối ưu hóa quy trình.
Bảo vệ an toàn: Được trang bị nhiều khóa liên động an toàn, che chắn bức xạ, và giám sát bức xạ theo thời gian thực để đảm bảo an toàn cho người vận hành và tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn bức xạ.
Trường ứng dụng
Được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử (kiểm tra BGA, CSP, và mối hàn PCB), công nghiệp bán dẫn (kiểm tra wafer và gói), sản xuất pin (cấu trúc bên trong và phát hiện ngắn mạch), và sản xuất phụ tùng ô tô (kiểm tra khuyết tật đúc).
Thiết bị kiểm tra X-RAY hoàn toàn tự động
