2.5Équipement d'inspection à rayons X D
2.5D X-RAY Inspection Equipment est un dispositif de contrôle non destructif avancé qui combine les fonctionnalités partielles de l'inspection 2D et 3D X-RAY.. Il peut fournir des informations de structure interne plus complètes que les équipements de radiographie 2D traditionnels, tout en évitant le coût plus élevé et le fonctionnement plus complexe des systèmes de radiographie 3D complets.
Fonctions principales
Imagerie 2D améliorée avec détection de profondeur: Il génère non seulement des images de projection 2D claires de l'objet testé (par ex., composants électroniques, PCB) mais utilise également des technologies telles que le balayage en couches ou la tomosynthèse pour capturer des informations liées à la profondeur. Cela permet de distinguer les défauts ou les structures au niveau de différentes couches verticales (par ex., différencier les joints de soudure sur les couches supérieure et inférieure d'un PCB multicouche).
Mesure dimensionnelle précise: Basé sur des données de détection de profondeur, il peut mesurer avec précision les dimensions clés liées à la 3D que les systèmes 2D ne peuvent pas, comme la hauteur des bosses de soudure, l'épaisseur des couches de matériaux internes, et la distance verticale entre les composants, avec une précision de mesure allant jusqu'à ±1 μm.
Détection ciblée des défauts: Se concentre sur la détection “quasi-3D” défauts difficiles à identifier avec RAYONS X 2D, comme une hauteur de joint de soudure inégale, délaminage partiel des boîtiers de semi-conducteurs, et vides répartis dans des couches verticales spécifiques de batteries.
Principales caractéristiques techniques
Performances équilibrées & Coût: Offre des capacités d'inspection en profondeur plus proches des systèmes 3D, tout en ayant un coût d'achat et de maintenance inférieur à celui d'un équipement X-RAY 3D complet, ce qui le rend adapté aux besoins de tests de précision moyenne à haute.
Numérisation efficace: Adopte une technologie de numérisation rapide en couches, avec une vitesse d'inspection 2 à 3 fois plus rapide que la tomographie 3D complète, assurer la compatibilité avec les lignes de production par lots (par ex., Assemblage de circuits imprimés, emballage de semi-conducteurs).
Analyse intuitive des données: Équipé d'un logiciel dédié qui superpose les informations de profondeur sur les images 2D (par ex., cartes de profondeur à code couleur) ou génère des vues en coupe à des positions arbitraires, permettant aux opérateurs de localiser et d'évaluer rapidement les défauts internes.
Large compatibilité: Prend en charge les tests de divers produits, y compris les petits composants électroniques (BGA, Fournisseur de services de chiffrement), PCB multicouches, noyaux de batterie lithium-ion, et des pièces mécaniques de précision, avec des paramètres de rayons X réglables pour s'adapter aux différentes épaisseurs de matériaux (0.1 mm–10 mm).
Domaines d'application typiques
Fabrication d'électronique: Inspecting solder joint quality (height, void rate) of multi-layer PCB components, detecting internal short circuits/layer misalignment of flexible PCBs.
Semiconductor Packaging: Evaluating the bonding quality of chip-on-board (COB) packages, checking delamination between semiconductor die and substrate, and measuring the height of solder balls in flip-chip packages.
Battery Production: Detecting voids in the electrode layers of lithium-ion batteries, verifying the alignment of internal tabs, and inspecting the uniformity of electrolyte distribution (in semi-transparent battery cases).
2.5Équipement d'inspection à rayons X D
