2.5Équipement d'inspection à rayons X D
2.5D X-RAY Inspection Equipment est un dispositif de contrôle non destructif avancé qui combine les fonctionnalités partielles de l'inspection 2D et 3D X-RAY.. Il peut fournir des informations de structure interne plus complètes que les équipements de radiographie 2D traditionnels, tout en évitant le coût plus élevé et le fonctionnement plus complexe des systèmes de radiographie 3D complets.
Fonctions principales
Imagerie 2D améliorée avec détection de profondeur: Il génère non seulement des images de projection 2D claires de l'objet testé (par ex., composants électroniques, PCB) mais utilise également des technologies telles que le balayage en couches ou la tomosynthèse pour capturer des informations liées à la profondeur. Cela permet de distinguer les défauts ou les structures au niveau de différentes couches verticales (par ex., différencier les joints de soudure sur les couches supérieure et inférieure d'un PCB multicouche).
Mesure dimensionnelle précise: Basé sur des données de détection de profondeur, il peut mesurer avec précision les dimensions clés liées à la 3D que les systèmes 2D ne peuvent pas, comme la hauteur des bosses de soudure, l'épaisseur des couches de matériaux internes, et la distance verticale entre les composants, avec une précision de mesure allant jusqu'à ±1 μm.
Détection ciblée des défauts: Se concentre sur la détection “quasi-3D” défauts difficiles à identifier avec RAYONS X 2D, comme une hauteur de joint de soudure inégale, délaminage partiel des boîtiers de semi-conducteurs, et vides répartis dans des couches verticales spécifiques de batteries.
Principales caractéristiques techniques
Performances équilibrées & Coût: Offre des capacités d'inspection en profondeur plus proches des systèmes 3D, tout en ayant un coût d'achat et de maintenance inférieur à celui d'un équipement X-RAY 3D complet, ce qui le rend adapté aux besoins de tests de précision moyenne à haute.
Numérisation efficace: Adopte une technologie de numérisation rapide en couches, avec une vitesse d'inspection 2 à 3 fois plus rapide que la tomographie 3D complète, assurer la compatibilité avec les lignes de production par lots (par ex., Assemblage de circuits imprimés, emballage de semi-conducteurs).
Analyse intuitive des données: Équipé d'un logiciel dédié qui superpose les informations de profondeur sur les images 2D (par ex., cartes de profondeur à code couleur) ou génère des vues en coupe à des positions arbitraires, permettant aux opérateurs de localiser et d'évaluer rapidement les défauts internes.
Large compatibilité: Prend en charge les tests de divers produits, y compris les petits composants électroniques (BGA, Fournisseur de services de chiffrement), PCB multicouches, noyaux de batterie lithium-ion, et des pièces mécaniques de précision, avec des paramètres de rayons X réglables pour s'adapter aux différentes épaisseurs de matériaux (0.1 mm–10 mm).
Domaines d'application typiques
Fabrication d'électronique: Contrôle de la qualité des joints de soudure (hauteur, taux d'annulation) de composants PCB multicouches, détection des courts-circuits internes/du désalignement des couches des PCB flexibles.
Emballage de semi-conducteurs: Évaluation de la qualité de liaison des puces sur carte (ÉPI) forfaits, vérifier le délaminage entre la puce semi-conductrice et le substrat, et mesurer la hauteur des billes de soudure dans les boîtiers flip-chip.
Production de batteries: Détection de vides dans les couches d'électrodes des batteries lithium-ion, vérifier l'alignement des onglets internes, et inspecter l'uniformité de la distribution de l'électrolyte (dans des boîtiers de batterie semi-transparents).
2.5Équipement d'inspection à rayons X D
