2.5Peralatan pemeriksaan x-ray
2.5Peralatan Pemeriksaan X-RAY D ialah peranti ujian tidak merosakkan termaju yang menggabungkan ciri separa pemeriksaan X-RAY 2D dan 3D. Ia boleh memberikan maklumat struktur dalaman yang lebih komprehensif daripada peralatan X-RAY 2D tradisional, sambil mengelakkan kos yang lebih tinggi dan operasi yang lebih kompleks bagi sistem X-RAY 3D penuh.
Fungsi teras
Pengimejan 2D Dipertingkatkan dengan Depth Sensing: Ia bukan sahaja menjana imej unjuran 2D yang jelas bagi objek yang diuji (cth., komponen elektronik, PCB) tetapi juga menggunakan teknologi seperti imbasan berlapis atau tomosintesis untuk menangkap maklumat berkaitan kedalaman. Ini membolehkan membezakan kecacatan atau struktur pada lapisan menegak yang berbeza (cth., membezakan sambungan pateri pada lapisan atas dan bawah PCB berbilang lapisan).
Pengukuran Dimensi Tepat: Berdasarkan data pengesan kedalaman, ia boleh mengukur dengan tepat dimensi berkaitan 3D utama yang tidak boleh dilakukan oleh sistem 2D, seperti ketinggian bonggol pateri, ketebalan lapisan bahan dalaman, dan jarak menegak antara komponen—dengan ketepatan pengukuran sehingga ±1 μm.
Pengesanan Kecacatan Sasaran: Fokus pada pengesanan “kuasi-3D” kecacatan yang sukar dikenal pasti dengan X-RAY 2D, seperti ketinggian sambungan pateri yang tidak sekata, delaminasi separa pakej semikonduktor, dan lompang yang diedarkan dalam lapisan menegak tertentu bateri.
Ciri Teknikal Utama
Prestasi Seimbang & kos: Menawarkan keupayaan pemeriksaan sedar mendalam lebih dekat dengan sistem 3D, sambil mempunyai kos pembelian dan penyelenggaraan yang lebih rendah daripada peralatan X-RAY 3D penuh, menjadikannya sesuai untuk keperluan ujian ketepatan sederhana hingga tinggi.
Pengimbasan yang cekap: Mengguna pakai teknologi pengimbasan berlapis pantas, dengan kelajuan pemeriksaan 2–3 kali lebih cepat daripada tomografi 3D penuh, memastikan keserasian dengan barisan pengeluaran kelompok (cth., Perhimpunan PCB, pembungkusan semikonduktor).
Analisis Data Intuitif: Dilengkapi dengan perisian khusus yang menindih maklumat kedalaman pada imej 2D (cth., peta kedalaman berkod warna) atau menjana pandangan keratan rentas pada kedudukan sewenang-wenangnya, membolehkan pengendali mencari dan menilai kecacatan dalaman dengan cepat.
Keserasian Luas: Menyokong ujian pelbagai produk, termasuk komponen elektronik kecil (BGA, CSP), PCB berbilang lapisan, teras bateri litium-ion, dan bahagian mekanikal ketepatan—dengan parameter sinar-X boleh laras untuk disesuaikan dengan ketebalan bahan yang berbeza (0.1 mm–10 mm).
Medan Aplikasi Biasa
Pembuatan Elektronik: Memeriksa kualiti sambungan pateri (ketinggian, kadar kekosongan) komponen PCB berbilang lapisan, mengesan litar pintas dalaman/lapisan salah jajaran PCB fleksibel.
Pembungkusan Semikonduktor: Menilai kualiti ikatan cip-on-board (COB) pakej, memeriksa delaminasi antara die semikonduktor dan substrat, dan mengukur ketinggian bola pateri dalam bungkusan cip selak.
Pengeluaran Bateri: Mengesan lompang dalam lapisan elektrod bateri litium-ion, mengesahkan penjajaran tab dalaman, dan memeriksa keseragaman pengagihan elektrolit (dalam kes bateri separa lutsinar).
2.5Peralatan pemeriksaan x-ray
